隨著5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的快速部署與商用，通信行業(yè)正迎來一場深刻的技術(shù)革命。在這一浪潮中，中高頻段（如Sub-6GHz的高頻部分及毫米波頻段）因其具備的大帶寬、低延遲特性，成為釋放5G全部潛能的關(guān)鍵。曾學(xué)忠作為行業(yè)資深專家，敏銳地洞察到這一趨勢，正帶領(lǐng)團隊開啟一場聚焦于5G中高頻技術(shù)的電子產(chǎn)品設(shè)計與技術(shù)開發(fā)新征程。

這新征程的核心在于攻克中高頻技術(shù)帶來的獨特挑戰(zhàn)。與傳統(tǒng)低頻段相比，中高頻信號傳播距離短、穿透損耗大，這對終端天線的設(shè)計、射頻前端的集成、功耗與散熱管理提出了前所未有的高要求。曾學(xué)忠團隊深諳，必須從底層技術(shù)進行創(chuàng)新。在設(shè)計層面，他們致力于開發(fā)更緊湊、更高效的多天線系統(tǒng)（如 Massive MIMO），并利用先進的材料與仿真技術(shù)優(yōu)化天線性能，確保在復(fù)雜環(huán)境下信號的穩(wěn)定與高速。在技術(shù)開發(fā)層面，團隊專注于射頻芯片、功放等核心器件的微型化與高性能化，同時通過智能算法優(yōu)化信號處理和資源調(diào)度，以平衡性能與功耗。

此次征程不僅關(guān)乎單一硬件的突破，更是一場系統(tǒng)級的協(xié)同創(chuàng)新。曾學(xué)忠強調(diào)，5G中高頻電子產(chǎn)品的開發(fā)必須與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、應(yīng)用場景深度融合。例如，針對毫米波易受阻擋的特性，其團隊在設(shè)計智能手機、CPE等終端時，積極探索與小型基站、智能反射表面等網(wǎng)絡(luò)側(cè)技術(shù)的聯(lián)動方案。他們緊密追蹤工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、XR（擴展現(xiàn)實）等前沿應(yīng)用的需求，以場景驅(qū)動設(shè)計，確保開發(fā)出的芯片、模組和終端設(shè)備能夠真正賦能千行百業(yè)。

在曾學(xué)忠的引領(lǐng)下，這場聚焦5G中高頻的征程將持續(xù)深化。通過持續(xù)投入研發(fā)，攻克高頻器件、集成封裝、測試測量等瓶頸，其團隊旨在打造一系列具有全球競爭力的核心產(chǎn)品與解決方案。這不僅將推動我國在5G中高頻產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，更將為6G技術(shù)的演進積累寶貴經(jīng)驗，最終為用戶帶來體驗革命性的新一代智能電子產(chǎn)品，真正開啟萬物智聯(lián)的新時代。